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时间:2019-05-22 00:00:00 来源:信盈达 作者:信盈达

遇到很多大一大二的学生问我大学要怎么去学习,这个专业具体能做哪些产品、行业,岗位
大学毕业之后通过哪种能力&方式才能有所成就&最起码能找到相关工作,学期间具体做哪些准备。,现在给大学生些个人的建议

第一步:先确定人生大方向选择:
1,技术路线:积累经验,2-3年月薪1W+(软件&硬件&物联网工程师)
2,市场路线,积累人脉,2-3年月薪1W+(市场、营销、销售、运营)
3,管理路线:积累耐心,3-5年月薪1w+
4,辅助路线:积累平庸,晋升空间小,享受3-5年,难受35年(测试、品管、技术支持FAE
仓管、仓储管理、后勤、行政、客服 在线客服等。)

第二步:技术路线有几个方向
1、软件路线:
1.1纯语言编程:c/c++/java/php/h5等
1.2 C+GUI或C++和QT
1.3 C+IOS或Java+Android
1.4 Linux(应用/系统/驱动/底层)或UC/os
优势:软件可以速成,1-2年月薪可达1W+,适合热爱编程且有一定编程天赋的人。
劣势:需要消耗大量体力与智力,吃青菜饭,更新换代快,一般30岁需转型。
2、硬件路线:
2.1 电路设计:  数模电+器件选型+信号失效分析
2.2 LAYOUT设计: 数模电+PCB+PCB高速布线
2.3 开关电源:  模电+PCB+安规+EMC+开关电源
2.4 FPGA:      数电+PCB+FPGA+信号失效分析
优势:软件可以速成、硬件不可以速成。 一般入行3-5年优势明显,从业时间越久越有竞争力。从业5年年薪20W+、从业10年年薪30-60W+  硬件工程师:三年入行、五年入道、十年称王。
劣势: 刚入行需要积累,待遇一般比软件工程师低5-15%
3产品路线:软硬件结合。
     核心: 数电+C+CPU+LINUX
优势:最具发展潜力岗位。
技术大牛:软硬件结合、把握全局+聚焦一点突破。
技术管理:因为懂软硬件,所以比较适合做管理。产品经理、项目经理、技术总监、研发副总。     
劣势:软硬件结合,可能导致不精通。
弥补:软硬件结合一定要偏硬件或偏软件。例如:80%软件+20%硬件。或:80%硬件+20%软件。

第三步:大学毕业前需做哪些具体准备
例如:产品路线(电子&电信&电科及相关)
1.能看懂电路图
2.能用C语言编程
3.掌握2-3款CPU
4.了解linux开发
5.能独立做1-2款电子产品(偏软或偏硬)
6.了解物联网&电子产品生产工艺流程。另外:认识2-3位真正做过产品开发的人

例如:产品路线(适合电子&电信&电科及相关)
1.能看懂电路图
  能看懂并分析2-3款能用的产品电路图
1)学校C51或CORTEX-M3开发板电路图分析
2)再在淘宝或信盈达购买1款自己感兴趣的电子产品(100-300元价位的),然后拆开,
分析电路图。
2.能用C语言编程:
  能独立编写30-60个例子程序。
  1)函数数组指针10个;2)结构体10个;3)链表10个; 4)常用算法10-30个程序。
  每天2-3小时,1小时背会1个程序,1-2小时敲代码然后修改调试成功这个程序。2-3个月即可掌握。 注意必须动手敲代码!
3.掌握2-3款CPU。建议掌握最新最常用CPU例如:
3.1 ARM(Cortex-M3或Cortex-M4)、主流
3.2 飞思卡尔(车载领域用的最多)
3.3 MIPS系列(中国龙芯、北京君正)低功耗。
以上三个系列任选1-2个芯片即可。
买个电子产品例如点菜机+点菜机对应CPU(CORTEX-M3)开发板,将点菜机所有功能在开发板上实现。例如:点菜机界面、按键、通信等功能实现
4.了解linux操作系统进行产品开发
  一些重点本科院校开设linux课程,要想毕业后能找到相对起点高一点的工作,最起码要掌握2-3个linux模块开发。
  例如:WIFI、蓝牙、ZIGBEE、3G、4G、5G、TCP/IP、IOT、CANBUS、音频、视频等模块
  至少要掌握2-3个以上模块。
5.能独立做1-2款电子产品(偏软或偏硬):
6.了解物联网&电子产品生产工艺流程。
  利用暑假或寒假打暑假工,建议到专业相关的公司、工厂实习或打工,哪怕免费打工也行!
  积累经验最重要!(除非你家庭特别困难另当别论)另外:认识2-3位真正做过产品开发的人

小知识:ARM介绍
1.ARM是一家知识产权(IP)供应商公司,它仅设计芯片而不生产芯片。是全球RISC微处理器标准缔造者。
  2015年ARM合作伙伴的出货量达到148亿颗!
  2015年ARM合作伙伴超过1000家!
  2016年第4季度营收为5.08亿美元,季增长幅度达到44%;1700名员工。
2.ARM是一种设计CPU的一种架构。
  ARM公司1990年成立推出ARM7/9/11、2004年推出三个系列:
  1)CORTEX-M系列:M0/3/4/7      70%
     针对物联网&人工智能、医疗器械、工控、车载、通信等
  2)CORTEX-A系列:A8/9/15/53/72:消费领域
     手机、平板、数码产品占90%以上市场份额。
     笔记本领域22.9%   华为海思--荣耀系列采用A72架构
  3)CORTEX-R系列:军工、航天等领域