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PCB工程师培训课程学多久,PCB设计要掌握这些

时间:2019-08-15 11:26:20 来源:信盈达 作者:信盈达

提及PCB工程师培训课程学多久,专业的PCB制作过程相当复杂,拿4层PCB为例。主板的PCB大都是4层的。制造的时候是先将中间两层各自碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后,这4层分别是元器件面、电源层、地层和焊锡压层。再将这4层放在一起碾压成一块主板的PCB。接着打孔、做过孔。洗净之后,将外面两层的线路印上、敷铜、蚀刻、测试、阻焊层、丝印。

制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。追加式转印是另一种比较少人使用的方式,这是只在需要的地方敷上铜线的方法,不过我们在这里就不多谈了。
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正光阻剂是由感光剂制成的,它在照明下会溶解。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂,不过最普遍的方式,是将它加热,并在含有光阻剂的表面上滚动。它也可以用液态的方式喷在上头,不过干膜式提供比较高的分辨率,也可以制作出比较细的导线。

遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB上的光阻剂经过UV光曝光之前,覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光。这些被光阻剂盖住的地方,将会变成布线。在光阻剂显影之后,要蚀刻的其它的裸铜部份。

蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中,或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂使用三氯化铁等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。

一、布线宽度和电流

1、一般宽度不宜小于0.2mm(8mil)

2、在高密度高精度的PCB上,间距和线宽一般0.3mm(12mil)。

3、当铜箔的厚度在50um左右时,导线宽度1~1.5mm (60mil) = 2A

4、公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意。

二、到底多高的频率才算高速板?

1、当信号的上升/下降沿时间< 3~6倍信号传输时间时,即认为是高速信号。

2、对于数字电路,关键是看信号的边沿陡峭程度,即信号的上升、下降时间,

3、按照一本非常经典的书《High Speed Digtal Design>的理论,信号从10%上升到90%的时间小于6倍导线延时,就是高速信号!------即!即使8KHz的方波信号,只要边沿足够陡峭,一样是高速信号,在布线时需要使用传输线路论,PCB工程师培训课程学多久
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三、PCB工程师培训课程学多久,PCB的堆叠与分层

多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计,使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI,多层印制板分层及堆叠中一般遵循以下基本原则:

1 电源平面应尽量靠近接地平面,并应在接地平面之下。

2布线层应安排与映象平面层相邻。

3电源与地层阻抗最低。

4在中间层形成带状线,表面形成微带线。两者特性不同。

5重要信号线应紧临地层。

多层板相对于普通双层板和单层板的一个非常重要的优势就是信号线和电源可以分布在不同的板层上, 提高信号的隔离程度和抗干扰性能。然而,不少工程师对于PCB的分层和堆叠仍感到头痛,以常用的4层板为例。
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